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科谱-什么叫COB?西装VS部分倒装 全部分倒装COB优点?

2023-05-24 09:26:58 广告机厂家

利于小间距LED的发展趋势 ,COB 、IMD 、SMD等技术性在这里两年得到了兴盛发展趋势 ,并一步步走向国际舞台的前端 。但在日趋提高的P1.0下列微间隔表明销售市场中 ,COB是主要的技术方案之一 ,也是分裂出西装与部分倒装之中 ,部分倒装COB又因可以真的完成射频收发器差别 ,想象空间更加宽阔 ,也是深受产业链关心!

做为LED表明领域的探索者 ,迈锐光学在9月中下旬发布了全部分倒装共阴COB显示面板 。包含间隔0.9 、1.2 、1.5等间隔;壳体规格为600×337.5mm;薄厚为25mm;包括384×216 、480×270 、600×360三种模块规格型号;单独壳体净重为4.5KG;饱和度为20000:1 。发亮模块整体防护正脸安全防护做到IP65级别 ,防水 、防污 、抗静电 、防磕磕碰碰 、易清理 ,比别的SMD商品具备更高高的可靠性 ,使用期限更久 ,基本上不需要维护保养 。

迈锐光学全部分倒装COB商品

LED显示器微间隔化成为了表明行业发展的一个关键发展趋势 。近些年COB表明进入了爆发期 ,越来越多生产商添加到COB的势力 。什么叫COB?为何全部分倒装COB深受亲睐?

COB是啥?

COB(Chip on Board)技术性最开始发源于上世纪60时代 ,是一种专注于简单化超细致电子器件元器件封装构造 、并提高最终产品可靠性的“配电设计” 。简易而言 ,COB封装形式的构造便是 ,将最原始的 、外露的处理器或是电子元器件 ,立即贴焊在电路板上 ,并且用特殊环氧树脂做总体遮盖 。

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科谱|什么叫COB?西装VS部分倒装 全部分倒装COB优点?

全部分倒装COB优点

极高靠谱

封装形式层薄厚进一步减少 ,可彻底消除西装COB控制模块间的彩条及亮明线的顽症 。黑场更黑 、色度更亮 、饱和度更高一些 。适用HDR数字图像处理技术性 ,静态数据及高动态性画面质量细致极致 。

简单化加工工艺 表明更好

全部分倒装COB做为西装COB的更新商品 ,在西装COB超小点间距 、可靠性高 、光源完成不晃眼的优点前提下进一步提升稳定性 ,简单化生产工序 、显示效果更好 、近屏感受极致 、可完成真正意义里的射频收发器间隔 。

大规格 宽视角

2K/4K/8K屏幕分辨率无尽规格随意拼凑 ,适用大场景表明 。有优良的可视角度和侧视图表明均匀性 ,大视角下不色偏 ,可做到170多度收看实际效果 。

极高相对密度 更小点间距

全部分倒装COB是真真正正的射频收发器封装形式 ,不用打线 ,物理空间规格只受发亮芯片尺寸限定 ,提升西装处理芯片的点间距极限值 ,是点间距1.0下述商品的优选 。

环保节能舒服 近屏感受佳

全部分倒装发亮处理芯片 ,同样色度标准下 ,功能损耗减少45% 。与众不同散热技术 ,同样色度下 ,led透明屏外表温度比基本西装处理芯片LED液晶屏低10℃ ,更适用近屏感受的应用领域 。

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